鍍錫板起源于14世紀(jì)的巴伐利亞，當(dāng)時(shí)工人們?cè)阱懺斓谋¤F板上鍍錫。這一過(guò)程后來(lái)傳到薩克森和波西米亞，到17世紀(jì)，德累斯頓成為鍍錫板貿(mào)易中心。

1720年，英國(guó)南威爾士出現(xiàn)了熱鍍錫廠(chǎng)，以熱軋薄鐵板為基板。基板金屬和生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新使英國(guó)在19世紀(jì)初確立了作為世界主要鍍錫板生產(chǎn)國(guó)的地位。隨后又出現(xiàn)了機(jī)械化鍍錫機(jī)組，以鋼代鐵為基板。

20世紀(jì)30年代，首次使用冷軋帶鋼進(jìn)行商業(yè)生產(chǎn)電鍍錫。電鍍錫鍍層薄，可節(jié)約資源和成本。二戰(zhàn)期間，錫供應(yīng)短缺促進(jìn)了電鍍錫工藝的發(fā)展。

此后，連續(xù)電鍍錫取代熱鍍錫，在世界范圍內(nèi)得到廣泛應(yīng)用。由于高速電鍍技術(shù)具有沉積速度快、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)代鍍錫板行業(yè)的發(fā)展中，高速電鍍錫技術(shù)日趨成熟，發(fā)展成為具有多種鍍液體系的高速電鍍技術(shù)。

錫鍍層因其優(yōu)異的耐腐蝕性和可焊性，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，作為電子元件、電線(xiàn)、印刷電路板和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性涂層。

電鍍錫應(yīng)用廣泛，具有耐腐蝕、耐變色、無(wú)毒、易釬焊、柔軟、熔點(diǎn)低、延展性好等優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)特殊的預(yù)處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的合金涂層。

雖然電鍍錫溶液不同，但電鍍錫的工藝流程基本相同，基本流程分為預(yù)處理、電鍍錫、軟熔、鈍化和涂防銹油。

前處理

預(yù)處理一般包括堿洗和酸洗兩目的是去除低碳鋼表面的有機(jī)油和氧化膜，露出新鮮鋼表面，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。

堿洗液廣泛應(yīng)用于NaOH.堿性磷酸鹽、硅酸鹽和表面活性劑，能有效去除帶鋼表面的油污。

鍍錫工藝如何選擇：

根據(jù)應(yīng)用或用途的特點(diǎn)和要求、材料成本、效率、所需時(shí)間、工藝優(yōu)缺點(diǎn)等選擇工藝。

酸鍍錫工藝的特點(diǎn)是溶液穩(wěn)定，鍍層亮度高，鍍液電流效率高，操作簡(jiǎn)單，但鍍液分散性差，二價(jià)錫易水解等。

堿性鍍錫液穩(wěn)定，均鍍能力好，缺點(diǎn)是工作溫度高，電流效率低，不亮。甲基磺酸系統(tǒng)以其沉積率高、廢水易處理等優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用于連續(xù)電鍍生產(chǎn)。

氟硼酸鹽鍍錫液的成本高于硫酸鹽鍍錫液，還存在氟化物污染等缺點(diǎn)，幾乎不使用。

硫酸鹽和甲基磺酸系統(tǒng)的酸性光亮鍍錫工藝在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用廣泛。

鍍錫工藝流程?：

除油-清洗-酸洗-清洗-活化-鍍錫-清洗-磷酸三鈉中和-清洗-去離子水洗-脫水-干燥-包裝。

控制點(diǎn)：

1.?化學(xué)除油：?5%堿溶液浸煮5-10分鐘?

2.酸洗:用鹽酸浸泡1-2分鐘，然后用5%檸檬酸溶液活化。

鍍層，電壓3-5V，電流140-150uA，電鍍時(shí)間50分鐘，產(chǎn)品厚度可達(dá)5-8um。其過(guò)微調(diào)電壓、電流和電鍍時(shí)間來(lái)控制其他涂層厚度。4.光亮錫應(yīng)根據(jù)需要添加光亮劑。